X3USN0154X0TL3-A
產(chǎn)品在售
150V/3.4mR硅MOS,TOLL封裝,實(shí)現(xiàn)高壓低阻與高效散熱,提升功率密度和可靠性。
概述
50V/3.4mR N溝道MOSFET采用TO263封裝,具有超低導(dǎo)通電阻(3.9mΩ)和150V耐壓能力,顯著降低導(dǎo)通損耗,提升能效。其快速開(kāi)關(guān)特性適用于高頻電路,優(yōu)異散熱設(shè)計(jì)支持大電流(如180A)持續(xù)工作。廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS電池管理、光伏逆變器及車(chē)載DC-DC轉(zhuǎn)換器,滿(mǎn)足高功率密度與可靠性需求
參數(shù)
VDS[V]
150
IDS[A]@25℃
250
VGS-max [V]
±20
VGS(th)[V] @25℃
3.2
RDS(on)[mΩ] @VGS=10V
3.4
Qg[nC]
43
封裝形式
TOLL
狀態(tài)
產(chǎn)品在售
特點(diǎn)
-
????極低的導(dǎo)通損耗低導(dǎo)通電阻最小化導(dǎo)通損耗
-
????優(yōu)異的魯棒性100%通過(guò)雪崩測(cè)試篩選和RoHS測(cè)試
-
????低開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)化的柵電荷設(shè)計(jì)最小化開(kāi)關(guān)損耗
應(yīng)用范圍
這款150V/3.4mR硅MOSFET采用TOLL封裝,極低內(nèi)阻兼顧高效與散熱。特別適用于服務(wù)器電源、電動(dòng)工具及工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng),助力提升功率密度,優(yōu)化系統(tǒng)成本與可靠性。
硬開(kāi)關(guān)和高速電路
SMPS中的同步整流
電信和工業(yè)中的DC/DC轉(zhuǎn)換器
芯干線以第三代半導(dǎo)體之力,重塑能源效率的邊界
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