制造

芯干線鹽城工廠——先進(jìn)功率半導(dǎo)體模塊封裝基地
擁有成熟先進(jìn)的封裝工藝，以高效、可靠的封裝服務(wù)
為客戶(hù)提供高品質(zhì)、專(zhuān)業(yè)化的模塊封裝解決方案
工藝先進(jìn)、技術(shù)精湛，可快速響應(yīng)定制化需求

芯干線鹽城工廠——先進(jìn)功率半導(dǎo)體模塊封裝基地，擁有成熟先進(jìn)的封裝工藝，以高效、可靠的封裝服務(wù)。為客戶(hù)提供高品質(zhì)、專(zhuān)業(yè)化的模塊封裝解決方案，工藝先進(jìn)、技術(shù)精湛可快速響應(yīng)定制化需求。

先進(jìn)功率半導(dǎo)體模塊封裝基地

先進(jìn)功率半導(dǎo)體模塊
封裝基地

江蘇芯干線（芯干線鹽城工廠）是費(fèi)米集團(tuán)在功率半導(dǎo)體模塊封裝與系統(tǒng)集成領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署，專(zhuān)注 IGBT 模塊、IPM 智能功率模塊、SiC 混合模塊的研發(fā)生產(chǎn)，可提供定制化封裝設(shè)計(jì)與熱管理解決方案。

為打造覆蓋車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的高品質(zhì)產(chǎn)品線，工廠引入多套高精度、高可靠性核心生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備：微米級(jí)定位的高精度貼片機(jī)確保芯片與基板精準(zhǔn)貼合，真空回流爐通過(guò)可控環(huán)境與階梯溫控保障焊接穩(wěn)定性，鋁 / 銅線鍵合機(jī)實(shí)現(xiàn)高效電氣連接，專(zhuān)用測(cè)試機(jī)可模擬嚴(yán)苛工況完成全維度性能檢測(cè)等。

憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與技術(shù)支撐，江蘇芯干線服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)、儲(chǔ)能變流器、高端裝備制造等場(chǎng)景，全力推動(dòng)功率模塊國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

德國(guó)進(jìn)口高精度貼片機(jī)Autotronic

搭載日本雙視覺(jué)定位貼片機(jī)，貼裝定位精度達(dá) ±0.015mm，芯片與覆銅陶瓷基板（DBC）貼合間隙控制在 5μm 以?xún)?nèi)。配合定制化真空吸嘴與柔性壓力控制，實(shí)現(xiàn) 0.1g-5g 精準(zhǔn)貼片壓力調(diào)節(jié)，有效避免芯片隱裂風(fēng)險(xiǎn)，貼片良率穩(wěn)定超 99.8%，為模塊電氣導(dǎo)通與熱傳導(dǎo)效率筑牢核心基礎(chǔ)。

德國(guó)高潔凈度真空回流爐

搭載 Centrotherm 德國(guó)進(jìn)口真空回流焊爐，構(gòu)建≤8Pa 高真空焊接環(huán)境，氧氣濃度嚴(yán)控在 30ppm 以下，從源頭阻斷氧化反應(yīng)，焊點(diǎn)空洞率精準(zhǔn)控制在 0.3% 以下（行業(yè)平均水平 3%-5%）。配備 32 區(qū)獨(dú)立溫控系統(tǒng)，溫度爬升速率精度達(dá) ±0.3℃/s，焊接峰值溫度波動(dòng)≤±0.8℃，實(shí)現(xiàn)芯片與 DBC 基板的亞微米級(jí)冶金結(jié)合；經(jīng)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試驗(yàn)證，焊接強(qiáng)度提升 50%，可承受 - 55℃至 150℃冷熱循環(huán) 1500 次無(wú)失效，全面滿足新能源汽車(chē)功率模塊、工業(yè)變流裝置等長(zhǎng)壽命高可靠應(yīng)用場(chǎng)景需求。

高精度鋁線鍵合機(jī)

進(jìn)口高精度鍵合機(jī)HESSE BJ955，鍵合位置重復(fù)精度達(dá) ±0.005mm，鍵合強(qiáng)度波動(dòng)控制在 5% 以?xún)?nèi)。選用 99.99% 高純度無(wú)氧鋁絲（直徑 0.2-0.8mm），經(jīng)參數(shù)優(yōu)化后，單根鋁絲載流能力提升 25%，模塊長(zhǎng)期通流可靠性提升 30%；同時(shí)通過(guò)多股鋁絲并行鍵合設(shè)計(jì)，降低寄生電感至 5nH 以下，抗電流沖擊能力滿足 10 倍額定電流瞬時(shí)沖擊要求，完美適配新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能等大功率高頻工況。

全維度測(cè)試機(jī)

搭載 Lemsys 專(zhuān)業(yè)動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)，靜態(tài)力測(cè)試精度達(dá) ±0.5% FS，動(dòng)態(tài)力測(cè)試頻率范圍 0.1-500Hz，位移測(cè)量分辨率≤0.1μm，從源頭保障測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度。配備 16 通道同步采集系統(tǒng)，采樣速率高達(dá) 1MHz，數(shù)據(jù)采集延遲≤10μs，實(shí)現(xiàn)材料力學(xué)性能的毫秒級(jí)動(dòng)態(tài)捕捉；經(jīng)權(quán)威校準(zhǔn)驗(yàn)證，長(zhǎng)期測(cè)試穩(wěn)定性誤差＜0.3%，可承受 - 20℃至 80℃環(huán)境溫度循環(huán) 800 次無(wú)漂移，全面滿足汽車(chē)零部件、航空航天結(jié)構(gòu)件、電子元器件等高精度力學(xué)性能檢測(cè)場(chǎng)景需求，為產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證提供核心數(shù)據(jù)支撐。

工藝流程

鹽城工廠聚焦??模塊封裝與測(cè)試

鹽城工廠聚焦??模塊
封裝與測(cè)試

芯片貼裝工藝

定位精度可達(dá) ±0.015mm，多吸嘴且定制化適配各種厚度規(guī)格芯片。

能精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)芯片與覆銅陶瓷基板（DBC）的電極位置，避免因偏移導(dǎo)致的電氣連接不良，為后續(xù)焊接、鍵合工藝提供穩(wěn)定前提。

鋁線鍵合

加工 50μm 至 600μm 線徑的鋁、銅線鍵合位置重復(fù)精度達(dá)±0.005mm，同時(shí)鍵合強(qiáng)度波動(dòng)嚴(yán)格控制在5% 以?xún)?nèi)。

能精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)鋁絲與芯片、基板的微米級(jí)連接，為模塊電氣信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)於ɑA(chǔ)采用多股鋁絲并行鍵合設(shè)計(jì)，將寄生電感降低至 5nH 以下，有效減少高頻工況下的信號(hào)干擾。

甲酸焊接

極佳的溫度均勻性±0.5%，單個(gè)焊點(diǎn)空洞率≤0.5%，焊接層熱阻降低 15%。

作為 IGBT 芯片與 DBC 基板焊接的關(guān)鍵工藝，甲酸真空回流焊通過(guò) “甲酸還原 + 高真空環(huán)境” 雙重作用實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接，避免殘留物質(zhì)引發(fā)的電氣腐蝕，焊點(diǎn)表面潔凈度達(dá) 99.9%，為模塊長(zhǎng)期通流可靠性筑牢基礎(chǔ)。

動(dòng)靜態(tài)測(cè)試

搭載高精度測(cè)量模塊，電壓測(cè)試范圍覆蓋 0-3000V、電流測(cè)試范圍 0-2000A
采樣率高達(dá) 20GSa/s，測(cè)試帶寬覆蓋 DC-1GHz，能模擬 5kHz-2MHz 高頻開(kāi)關(guān)工況。

作為 IGBT 模塊出廠前的 “核心質(zhì)檢關(guān)卡”，可全面檢測(cè)模塊靜態(tài)特性（如擊穿電壓、柵極閾值電壓）與動(dòng)態(tài)特性（如開(kāi)關(guān)延遲時(shí)間、di/dt、dv/dt），從參數(shù)精度層面篩選不合格產(chǎn)品，避免性能不達(dá)標(biāo)模塊流入下游應(yīng)用場(chǎng)景。

核心產(chǎn)品

南京芯干線專(zhuān)注第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC），產(chǎn)品覆蓋快充、儲(chǔ)能、汽車(chē)電子及AI算力

推薦產(chǎn)品

XS060SPRB065N1

650V/60mΩ SIC MOSFET功率模塊，采用Easy1B封裝與PIM拓?fù)洌m用于高溫高頻等嚴(yán)苛工況的控制系統(tǒng)和新能源相關(guān)領(lǐng)域。

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XS003HB120N6

1200V/3mΩ SIC MOSFET半橋模塊，采用Easy3B封裝，適用于高溫高頻等嚴(yán)苛工況的控制系統(tǒng)和新能源相關(guān)領(lǐng)域。

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XS004HB120N6

1200V/4mΩ SIC MOSFET半橋模塊，采用Easy3B封裝，適用于高溫高頻等嚴(yán)苛工況的控制系統(tǒng)和新能源相關(guān)領(lǐng)域。

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XI50SPRB065N8S

650V/50A IGBT模塊，采用EconoPIM2封裝，適用于中高壓工業(yè)控制和新能源相關(guān)領(lǐng)域。

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XI50SPRB120N2S

1200V/50A IGBT模塊，采用Easy2B緊湊型封裝和PIM拓?fù)洌m用于中高壓工業(yè)控制和新能源相關(guān)領(lǐng)域。

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XI800SP120A4S

1200V/800A IGBT模塊，采用HPDPLUS封裝和三相逆變拓?fù)洌m用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)系統(tǒng)和新能源相關(guān)領(lǐng)域。

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發(fā)展規(guī)劃

圍繞海洋電子的需求做高可靠性功率模塊，爭(zhēng)創(chuàng)新時(shí)代海洋電子電器第一品牌
圍繞電池行業(yè)的新需求做高效高功率密度功率模塊
圍繞Ai算力及智能終端布局高效電源模塊
圍繞智能家電新需求創(chuàng)新性解決高效能源轉(zhuǎn)換新痛點(diǎn)

芯干線鹽城工廠以 ??“尖端設(shè)備+專(zhuān)利工藝+車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)”?? 為核心競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)銅夾散熱、氧化層控制等技術(shù)創(chuàng)新，支撐消費(fèi)電子、工業(yè)儲(chǔ)能及新能源汽車(chē)領(lǐng)域的高效模塊量產(chǎn)。依托100萬(wàn)只/年的產(chǎn)能規(guī)劃與1700V高壓平臺(tái)布局，鹽城基地正成為芯干線打破國(guó)際壟斷、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略支點(diǎn)。

某科技工公司工程師

劉工